在半导体工业中，一种称为化学机械平面化(CMP) 的工艺用于抛光晶片。这些晶圆用于硬盘驱动器和其他组件以存储和检索信息。CMP机器垫抛光是生产高质量晶圆的关键步骤。此过程旨在去除多余的材料并形成光滑的表面。

许多不同类型的焊盘可用于在晶片上创建所需的表面。然而，所有这些垫都必须以可重复和准确的力控制应用于晶片。比例空气通常用于控制CMP机器垫抛光应用中的力。

半导体晶片将被抛光至镜面高光洁度。如果焊盘不平整，抛光的晶片将不符合规格。Proportion-Air 的QB2比例阀非常适合这种使用称重传感器作为反馈的应用。这允许围绕客户的称重传感器进行闭环高精度控制。QB2 还能够收集模拟输出并将其发送回 PLC 或控制器以进行数据采集。此信息可用于确保正确操作或诊断问题。