PCB板层一般分为单面板、双面板和多层板3种。单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接；双面板是包括TOP（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种电路板；多层板是在双面板的顶层和底层之间加上别的层，比如放置两个电源板层构成的四层板等。

 
贴片机、曝光机、钻孔机、检测机是PCB行业中用气需求量较大几类。气动钻头的使用之所以被大多数企业接受，是因为其能耗低、反应快、可在较短的时间内达到所需的压力和速度等。但是气动钻头用气量大，如果压缩空气不达标，含水量过大，就会造成钻孔机的转速不稳定，损伤气动元件，给位置和速度控制带来较大的影响，从而导致产品品质不良，次品率增加。同时，压缩空气品质不良，还会损坏其他生产设备，对所有的生产环节造成影响。
 
钻孔机在运行中压缩空气的流程是干燥过滤后的压缩空气经管路输送到后盖——经内部气管管路输送到前后培林和主轴外壳——在主轴外壳和前后培林内壁有一排均匀的气孔，当空气进入时，四周的空气把轴心吹起使之悬浮在空气中——当线圈通过变频后的电流时，产生磁场力，使轴心产生转速——空压机不断的补充压力损失，保证轴心正常的悬浮（在此流程中，若压缩空气不干燥，则会产生一定量的水直接接触产品，并且会影响到主轴的正常工作，从而产生不良品）。

气动钻头的能耗低，钻速可达30万次，大部分生产型企业都在运用；但是气动钻头用气量极大，如果气源中水分含量过大，会造成钻孔机钻速不稳定，损伤气动元件，最终造成产品品质不良，废品率增加。

不仅如此，压缩空气的品质不良还会导致电磁阀和气缸的污染，主轴的钻速不匀，电子检测设备、曝光机、钻孔机、光学检测设备的损坏。

根据ISO8573/1标准（典型的压缩空气质量分类）及行业标准（JBT5967-2007气动元件及系统用空气介质质量等级），PCB行业的压缩空气品质基本要求为：含水量-20℃（压力露点），含尘0.1μ，含油0.1㎎/m³。压力露点是衡量压缩空气品质的指标，对于用气量较大的PCB生产来说，压力露点的平均值达到-20℃，才能保证线路板的良好品质。然而就当下的市场来说，PCB行业的压缩空气品质普遍不达标，从而导致次品率居高不下。

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