半导体和电子制造

当摩尔定律停滞不前时，您可以改善集成电路制造吗？电子和半导体制造商正在投资购买昂贵的前端处理设备。再加上设备仅在大约一半的时间内处于生产状态，您如何确保设备以率运行？

别无选择，是Proportion-Air的高分辨率压力控制阀和闭环技术。

化学机械平面化（CMP）

在集成电路制造中，用硅晶片制造出近乎的平坦表面是必要的。在纳米级工作时，您需要相信您的气动技术与您的工艺一样精确。通过将施加在抛光垫上的压力控制在最小至满刻度的0.005％的增量，Proportion-Air阀门提供了这种信任，同时提供了业界的分辨率之一。

您如何确定您的半导体晶圆抛光机运行正常？闭环技术可用于获取数据和诊断问题。无论是调节摩擦力还是控制浆料的压头……我们都能满足您的要求。

溅镀

溅射过程中分子形状的变化和其他精确控制需要具有公差的压力控制阀。如果您不能冒损坏硅片的风险，请选择Proportion-Air高分辨率压力控制阀，以获取的精度和可靠性。 控制半导体制造过程中溅射到硅片上的熔融金的覆盖范围是一项整体任务。通过使用高分辨率压力控制阀，您可以控制雾化的密度。

随着半导体制造工厂的成本达到数十亿美元，您需要确信您的设备正在处理标准的集成电路。

Proportionair比例阀在半导体行业中应用有CMP机垫抛光， CMP抛光力控制，泄露测试中控制压力，气缸速度控制，压力控制，泄露测试压力控制，PC板刮刀， 回流炉控制，半导体晶圆抛光等。具体的应用请联系我司技术选型。