T1551N52TOF，T1589N20TOF，T1589N22TOF，T1589N24TOF，T1589N26TOF，T1589N28TOF，T1601N28TOF，T1601N30TOF，T1601N32TOF，T1601N34TOF，T1601N35TOF，T1601N36TOF，T1869N18TOF，T1869N20TOF，T1869N22TOF，T1929N30TOF，T1929N32TOF，T1929N34TOF，T1929N36TOF，T1929N38TOF，T1989N12TOF，T1989N14TOF，T1989N16TOF，T1989N18TOF，T2001N28TOF，T2001N30TOF，T2001N32TOF，T2001N34TOF，T2001N35TOF，T2001N36TOF，T2009N30TOF，T2009N32TOF，T2009N34TOF，T2009N35TOF，T2009N36TOF，T2101N20TOF。
英飞凌infineon、晶闸管整流桥模块现货供应
反极性保护
桥式整流电路
削波和钳位电路
应用领域：
调谐二极管串联电阻低、线性度高，适用于各种移动通信和射频应用
功率转换：
集成肖特基二极管的Cool GaN G5晶体管适用于：
服务器
电信中间总线转换器
DC-DC转换器
USB-C电池充电器同步整流器
高功率应用：
逆向导通型二极管集成在IGBT中，适用于：
高功率电源
电机驱动
常见封装形式：
PQFN封装（如3x5mm PQFN封装的100V GaN晶体管）
DIP封装（如ND104N12K等型号）
1206-S封装（如DZ600N16KOF二极管模块）
SOD323、SOT-23等小型化封装（如BAW56整流二极管）
DPAK、real2pin封装（如IDM08G120C5碳化硅肖特基二极管）
模块式封装（如D659S14T等型号）
封装特点：
不同封装适用于不同应用场景和功率等级
部分封装采用.XT扩散焊技术，提高热性能
模块式封装适合高功率应用
应用场景：
小型化封装（如SOD323）适用于消费电子
模块式封装适用于工业高功率应用
DPAK等封装适合汽车电子
