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Inlay简介

2025年09月07日 08:38:34      来源:深圳致明兴科技有限公司 >> 进入该公司展台      阅读量:9

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InlayRFID行业专用术语,是指一种由多层PVC或其他材料含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品,经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID标签。

Inlay可以理解为RFID标签未封装的半成品。

 

Inlay又分为Dry Inlay(干inlay)和WetInlay(湿inlay

Dry Inlay不含背胶,结构是天线+芯片+芯片封装

Wet Inlay含背胶,可以直接贴在物品上,结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸

 

Inlay电气特性 (Electrical Characteristics)  

项目 (Item)

描述 (Description)

备注 (Remarks)

制造商/芯片

Manufacture / IC

     Impinj/Monza R6

 

基材材质

Base Material

PET

天线制程方式

Antenna

铝蚀刻Al(10μm)+PET(50μm) Etched Aluminum (10μm)+ PET (50μm)

符合标准

Protocol

ISO/IEC 18000-6C/EPC Class1 Gen2

 

 

 

 

芯片存储区

Memory

    EPC

   Up to 96 Bits

可读可写 Read & Write

TID

48 Bits

可读不可写 Read Only

Unique TID

48 Bits

可读不可写 Read Only

密码区

Password

0

 

用户区

User

0

 

适用载波频率

Frequency

860960MHz

 

工作模式

Operating Mode

无源 Passive

 

芯片使用寿命

IC Life

10 万次,数据保存 50

 

芯片防静电(ESD)性能

ESD Voltage Immunity

2000V Max. 2000V

 

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