机械封装压电陶瓷在应用中需要进行封装保护，以保证其稳定工作。机械封装压电陶瓷的封装形式主要有以下几种：
1.玻璃化封装
玻璃化封装是一种常见的封装方式，可以通过高温熔融玻璃将压电陶瓷封装在内部。这种封装方式具有良好的耐高温性能和防水性能，可以适用于高温环境和潮湿环境下的应用。
2.金属封装
金属封装是将压电陶瓷放入金属盒内进行封装。这种封装方式具有很强的机械强度和耐震性能，适用于高强度振动、冲击等恶劣环境下的应用。
3.树脂封装
树脂封装是将压电陶瓷放入树脂中进行封装。这种封装方式具有良好的防水性能和耐腐蚀性能，但其机械强度和耐高温性能相对较低。
4.真空封装
真空封装是将压电陶瓷放入真空容器中进行封装。这种封装方式具有很强的抗氧化性和稳定性能，适用于高要求的应用环境。
5.陶瓷封装
陶瓷封装是利用陶瓷材料对压电陶瓷进行封装。这种封装方式具有很好的耐腐蚀性和稳定性能，但其机械强度相对较低。
6.粘贴封装
粘贴封装是将压电陶瓷直接粘贴在基板上进行封装。这种封装方式简单易行，但其机械强度和耐高温性能较低，适用于一些低要求的应用环境。
总的来说，不同的封装形式各有优缺点，应根据具体应用需求选择合适的封装方式。在实际应用中，除了封装方式，还需要考虑封装材料、封装工艺等因素，以确保机械封装压电陶瓷的性能和稳定性。
