平行封焊机结构原理
平行封焊机主要是应用于封装集成电路芯片。
系统结构
平行封焊机的系统主要由上位机（pc机）和下位机（单片机）两部分构成。
上位机（pc机）软件采用可视化编程语言vb6.0开发，使用mscomm控件完成pc机与单片机的数据通信，传送控制信息、状态信息和焊接参数；并利用vb6.0具有的对各种数据库的操作能力实现焊接的人性化。
下位机（单片机）通过串行接口接收pc机发送的命令，启动工作程序，控制6个步进电机（其中x轴两个、y轴1个、z轴两个，旋转θ轴1个），通过丝杠将电机的角位移转换为线位移，带动焊接电极按设计的轨迹运行，并实时向pc机传送当前的运行状态。
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