关于PCB板的发展你知道多少呢？下面的小编来讲解下

PCB板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得PCB板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

综述国内外对未来PCB板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以PCB板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。

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