钻攻中心是一种应用广泛的数控机床。随着智能 手机的兴起与普及，钻攻中心被广泛地应用于 3C 行业( 电脑( computer) 、通讯( communication) 和消费性电子( consumer electronic) 。而钻攻中心在智能手机的铝合金中框、手机外壳的加工用量。而目前常用的加工方法为铣削加工，基本加工方式为使用专用夹具( 一般为气动夹具) 固定在工作台上，使用棒铣刀或球铣刀铣削加工面，整个加工工艺费时、影响生产率( 用钻攻加工铣削一个后盖需要 50 min) ，且容易因外形面、底部曲面、大平面等交接面形成分级、凹印和刀纹 等外观问题，增长开发周期，增大不良品率，并严重影 响后序表面处理难度［1］。因此结合手机外壳加工的加工特性及其加工工艺要求，设计研发了一种新型的钻攻中心 Z 轴进给系统，同时在此系统上增加了钻攻中心的车削功能，与传统的进给系统相比，具备以下特 性: ( 1) Z 轴传动结构简单，响应快，效率高; 由于采用了直线电动机，省去了中间的丝杠螺母传动副。( 2) 可实现较高速度和加速度。本方案选用的直线电动机速度达 60 m / min，加速度可达 20 m / s2。( 3) 整套传动系统中不含会磨损的部件，属于刚性连接，没有弹 性变形，具有较高的静态和动态刚性［2－3］。
因此通过对 Z 轴进给系统优化设计，在原有主轴法兰盘端面上增加一个车刀锁紧机构，同时在工作台上配置一个 DD 直驱转台( 额定转速为 2 000 r / min) ， 可以实现车削功能，经过整体优化改进扩大了钻攻中心的加工范围，不仅价格低、效率高，其加工表面精度也比常规铣削效果好。