在众多机械产品中，螺丝连接是零件之间常见的联接方式，特别是在电视机、手机、相机等电子产品中，公称直径小于5mm的螺丝被大量使用。然而，这些微小螺丝在拧紧过程中常常遭遇浮高问题，这不仅可能导致零件联接孔遭受不可逆的损坏，还对整个产品的质量控制构成挑战。

　　螺丝浮高，即在螺丝尚未达到孔位深度时，峰值扭矩值却已达到设定值，从而错误地触发锁付到位的指令。例如，在某次锁付过程中，当浮锁曲线达到0.7N·m时，系统发出了警示并停机，但实际上螺丝并未达到预定的锁付深度。尽管操作人员随后采用手动模式将螺丝拧至深度，但浮锁曲线后半段的异常峰值仍表明该处的锁紧并未真实实现。造成这种浮锁的原因多种多样，可能包括孔位毛刺、螺丝毛刺以及工件表面的异常凸起等。

　　传统的电批在识别螺丝浮高方面存在明显不足，通常只有在浮高非常严重(如浮高超过2mm)时才能发出警示。此外，目前对于螺丝浮高的判断缺乏统一的标准。常见的螺钉浮高检测方法主要包括扭力测试和激光测距，但扭力测试方法仅能通过比较拧紧螺丝时的扭力与基准值来间接反映螺丝的拧紧程度，无法直接测量螺丝是否存在浮高。

　　相比之下，伺服电批在检测螺丝浮高方面展现出显著优势。它通过传感器精确感应机构在拧紧螺丝时的位移大小，并将此位移与预设的位置值进行比较。结合的软件程序，伺服电批能够准确判断螺丝是否拧紧到位以及是否存在浮高现象。这种精准的检测方式不仅有助于及时发现并解决螺丝浮高问题，还为电子产品的质量控制提供了有力保障。