激光直写光刻机的作用和参数
激光直写光刻机利用紫外光源对紫外敏感的光刻胶进行空间选择性的曝光,进而将设计好电路版图转移到硅片上形成集成电路,这一工艺就是紫外光刻技术。光刻机的分辨率和套刻精度直接决定了所制造的集成电路的集成度,也成为了评价光刻设备品质的关键指标。激光直写设备具备很高的灵活性,且可以达到较高的精度,但由于是逐行扫描,曝光效率较低。托托科技的无掩模版光刻设备基于空间光调制器(DMD/DLP)的技术,实现了高速、高精度、高灵活性的紫外光刻。
激光直写光刻机的产品参数:
光源:375nm、385nm、405nm激光器
线宽:0.5μm、0.6μm、1.0μm、1.5μm
光刻效率:可达到3000mm2/min@5μm
XY行程:55~205mm
样品尺寸:最小3mm*3mm最大8inch
应用领域:生物芯片、功率芯片光刻、掩膜版制造、3D衍射光学元件、*进芯片封装、光通讯芯片光刻
