隐藏在手机里的天线经plasma设备清洗后改善粘接的气密性

隐藏在手机里的天线经plasma设备清洗后改善粘接的气密性:
       FPC是一块柔性电路板。智能手机无线天线设计，FPC材质，粘在手机壳内部，借助支架和顶针与其他部件连接。
       智能手机镭射天线，或称LDS天线，是借助计算机根据导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投射到成型的三维塑料器件上，在几秒钟内激活电路图形，通常可以使用激光机实现。简单来说，就是在成型的塑料支架上，借助激光技术将金属天线图案直接镀在支架上。这样的技术可以直接把天线激光在手机壳上。
        但是，无论哪种天线，最后都是和手机壳粘合在一起的。一部手机用了好几年了。为了更牢固的粘合天线，使天线不会因为智能手机长时间使用而脱落。那么手机天线粘合前，需要对手机壳进行等离子清洗机处理，提高手机壳的粘合性和耐磨性。plasma设备的表面处理技术，不仅可以清洗去除塑料、金属、玻璃、陶瓷等材质的手机壳表面有机物，还可以通过等离子体活化手机壳表面，有效增强手机壳在印刷和镀膜时的粘接效果。外壳上的涂层能与基体牢固结合，解决了附着力弱的问题。
       此外，经过plasma设备处理后的手机外壳涂层会非常均匀，外观会更加光亮美观。同时耐磨性也会大大提高，长期使用不会出现磨漆现象。对底盘进行等离子体处理后，需要用等离子体清洁天线。plasma设备处理，后提高了手机天线的粘接可靠性，解决了手机天线粘接中的脱层或开裂问题。手机天线的粘接是在2种或以上不同的材料之间实现的，一般的工艺流程是在基板表面涂上胶水，然后粘上FPC固化。在实际生产过程中，通常会出现脱层和开裂现象，这是由于粘接固化前基板表面有污垢和细小颗粒或基板本身表面能低造成的。正因为如此，粘接效果不理想，可靠性无法保证。通过增加plasma设备的表面处理工艺，对基板表面进行清洗和活化，提高粘接性能和可靠性，解决手机天线不粘、易脱落的问题。