Gel-Pak 芯片包装盒5年老化测试, 长时间稳定性！
上海伯东美国 Gel-Pak 芯片包装盒, 具有长时间的稳定性, 广泛应用于各类芯片的存储和运输. 为了验证 Gel-Pak 产品(胶膜以及相关的盒子产品) 2年存放期的可靠性, 上海伯东美国 Gel-Pak 进行了一项持续性长期老化测试.

测试方法: 测试的样品是 2013年生产的 6.5mil X4 黏度的 PF 胶膜 (Lot# 33-10160) 在为期五年的测试时间段, 进行长期的老化测试, 定期检测胶膜的粘性(剥离试验)
实验条件: 实验室环境 (室温20-25摄氏度, 相对湿度40% - 60%)
测试标准: ASTM D3330 180度反向剥离黏性测试
测试结果: 数据来源美国

试验证明, 经过五年的老化测试, 美国 Gel-Pak 胶膜的剥离强度维持在 5.0-6.0g/0.75”的范围内, 符合生产制造标准, 没有出现越放越黏,无法使用的情况, 证明了 Gel-Pak 胶膜的长期稳定性. 由此可知上海伯东美国 Gel-Pak 胶盒可以保证最少2年的存放期.

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜.
上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

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