电路板上的电子元件是通过焊接基板连接的，电路板回收设备可将其焊接受热后熔化，降低电子元件与基板的连接强度，拆卸电子元件时通过加热方式熔化焊接是有效拆卸电子元件的必要选择，通过加热后的焊接达到熔化点熔化，电子元件脱落废电子元件的回收价值主要体现在有价金属的回收中，含量大的是铜，价值大的是金，铜的含量通常可以达到40%-90%，因此分离铜是进一步分离纯金所需的预处理过程，同时也可以回收铜资源。
    目前，还没有专门用于废弃电子元件的回收设备和技术，但由于电子元件的再利用性高，回收价值相对较大，因此电路板回收设备是一种从废弃电子元件中回收金和铜的工艺方法，可以经济地从废弃电子元件中回收金和铜，同时尽量减少对环境和操作人员的危害，容易实现大规模生产。

    电子元件铜的回收前提是从电路板中回收电子元件。电路板回收设备通过热解从电路板上回收元件，通过电加热将电子元件的筒炉温度控制在120℃-160℃之间。在达到锡熔点的同时，通过筒炉的旋转，筒壁内的电路板之间的摩擦，电路板与筒壁的摩擦使电子元件脱落，焊锡脱落，通过回收箱分别收集。拆卸后的电子元件没有损坏，可以重复使用。拆卸后的光板通过下出料口滑出，完成整个电子元件分离过程。