江苏制氧机厂家

PSA变压吸附制氧机装置，是运用PSA变压吸附原理精心设计，以优质制氧分子筛为吸附剂，直接在常温下从空气中分离制取氧气，在变压吸附的作用下实现氮氧分离。。经过干燥净化处理的压缩空气，进入装有制氧分子筛的吸附塔，根据变压吸附原理，采用沸石分子筛作为吸附剂，由于沸石分子筛有选择吸附的特性，空气中的氮气、二氧化碳、水份等被沸石分

变压吸附后制氧机装置产品技术特点：

（1）采用进口PLC控制系统和切换寿命达300万次的进口气动角座阀门，高效可靠，确保装置的连续可靠运行。

（2）进口PLC智能控制器，操作简便，运行稳定，自动化程度高。可选择触摸屏控制系统、电脑工控机控制系统。

（3）合理的内部构件，气流分布均匀，减轻气流高速冲击。

（4）的分子筛保护措施，延长沸石分子筛的使用寿命。

（5）自动联锁氧气排空装置，保证产品氧气质量。

（6）整机运行可：靠的制氧工艺流程设计、科学的气体分布结构、复合床结构的吸附塔、*的分子筛填装工艺、分子筛保护措施和气缸自动压紧补偿装置几者的有机结合，有利于制氧分子筛的长期使用。

（7）运行成本低：与其它(包括深冷法制氧、液氧、钢瓶氧)相比，在中小规模装置中，PSA制氧的运行成本更低。

江苏制氧机厂家

变压吸附制氧设备（也称PSA制氧设备），在常温常压的条件下，利用PSA分子筛选择性吸附空气中的氮气、二氧化碳和水等杂质，从而取得纯度较高的氧气(93%±2)。变压吸附制氧设备自进入工业化以来，技术发展迅速，由于其价格性能比在中低产量范围及纯度要求不太高的场合具有较强的竞争力，因此被广泛地应用于炼钢助熔、高炉富氧、纸浆漂白、玻璃炉窑、废水处理等领域。国内对这项技术的研究起步较早，然而在较长的一段时间内发展相对较缓。自进入九十年代以来，变压吸附制氧设备的性逐渐被国人认可，近几年各种流程的设备相继投产

制氧系统主要由空气压缩机、空气冷却器，空气缓冲罐、切换阀、吸附器和氧气平衡罐组成。原料空气经吸入口过滤器除掉灰尘颗粒后,被空气压缩机增压至3~4barg而进入其中一只吸附器内。吸附器内装填吸附剂,其中水分、二氧化碳、及少量其它气体组分在吸附器入口处被装填于底部的活性氧化铝所吸附,随后氮气被装填于活性氧化铝上部的沸石分子筛所吸附。而氧气(包括氩气)为非吸附组分从吸附器顶部出口处作为产品气排至氧气平衡罐。当该吸附器吸附到一定程度,其中的吸附剂将达到饱和状态,此时通过切换阀放空，已吸附的水分、二氧化碳、氮气及少量其它气体组分排至大气,吸附剂得到再生。

工作原理：

PSA变压吸附制氧机装置，是运用PSA变压吸附原理精心设计，以优质制氧分子筛为吸附剂，直接在常温下从空气中分离制取氧气，在变压吸附的作用下实现氮氧分离。。经过干燥净化处理的压缩空气，进入装有制氧分子筛的吸附塔，根据变压吸附原理，采用沸石分子筛作为吸附剂，由于沸石分子筛有选择吸附的特性，空气中的氮气、二氧化碳、水份等被沸石分子筛大量吸附，而氧气则因为其扩散速率大而穿过吸附剂而实现分离。当吸附剂吸附达到饱和时，则降低压力使制氧分子筛解吸再生，使得分子筛得以重复使用。采用两个吸附塔流程，一塔吸附产氧，一塔解吸再生，通过PLC程序控制气动角座阀的启闭，使两塔循环交替，连续产出高品质氧气。

变压吸附后制氧机装置产品技术特点：

（1）采用进口PLC控制系统和切换寿命达300万次的进口气动角座阀门，高效可靠，确保装置的连续可靠运行。

（2）进口PLC智能控制器，操作简便，运行稳定，自动化程度高。可选择触摸屏控制系统、电脑工控机控制系统。

（3）合理的内部构件，气流分布均匀，减轻气流高速冲击。

（4）的分子筛保护措施，延长沸石分子筛的使用寿命。

（5）自动联锁氧气排空装置，保证产品氧气质量。

（6）整机运行可：靠的制氧工艺流程设计、科学的气体分布结构、复合床结构的吸附塔、*的分子筛填装工艺、分子筛保护措施和气缸自动压紧补偿装置几者的有机结合，有利于制氧分子筛的长期使用。

氧气的主要作用有：

1、冶炼工艺：在炼钢过程中吹以高纯度氧气，氧便和碳及磷、硫、硅等起氧化反应，这不但降低了钢的含碳量，还有利于清除磷、硫、硅等杂质。而且氧化过程中产生的热量足以维持炼钢过程所需的温度，因此，吹氧不但缩短了冶炼时间，同时提高了钢的质量。

2、化学工业：在生产合成氨时，氧气主要用于原料气的氧化，以强化工艺过程，提高化肥产量。再例如，重油的高温裂化，以及煤粉的气化等。

3、国防工业：液氧是现代火箭的助燃剂，在超音速飞机中也需要液氧作氧化剂，可燃物质浸渍液氧后具有强烈的爆炸性。

4、医疗保健：供给呼吸：用于缺氧、低氧或无氧环境，例如：潜水作业、登山运动、高空飞行、宇宙航行、医疗抢救等时。

5、其它方面：它本身作为助燃剂与乙炔、丙烷等可燃气体配合使用，达到焊割金属的作用，各行各业中，特别是机械企业里用途很广，作为切割之用也很方便。

氮气作为保护气体极其合适，主要是它的内聚能量高，只有在高温和高压下(> 500C，

>100bar)或添加能量的情况下，才会发生化学反应，目前已掌握了一个生产氮气的有效方法。空

气中氮气约占78%，是一种取之不尽、用之不竭，经济性的保护气体。现场制氮设备，使得

企业用氮非常方便，成本也低！ 而在SMT电子行业中，焊接用氮气配套的制氮机作用更为明显。

在惰性气体应用于波峰焊接制程之前，氮气就一直用于回流焊接中。部份原因是在表面黏着

陶瓷混合电路的回流焊中，混合IC工业长期使用氮气，当其它公司看到混装IC制造的效益时，他

们便将这个原理应用到了PCB焊接中。在这种焊接中，氮气也取代了系统中的氧气。氮气可引入

到每一个区域，不只是在回流区，也用于制程的冷却过程。现在大多数回流焊系统已经为应用氮

气作好了准备；一些系统能够很容易地进行升级，以采用气体喷射。

在回流焊接中使用氮气有以下的优点：

‧端子和焊盘的润湿(wetting)较快

‧可焊性变化少

‧改善了助焊剂残留物和焊点表面的外观

‧快速冷却而没有铜氧化

氮气作为保护气体，在焊接中的主要作用是排除焊接过程中的氧气 ，增加可焊性，防止再氧

化。焊接可靠，除了选择合适的焊料，一般还需要焊剂的配合，焊剂主要是去除焊接前SMA组件

焊接部位的氧化物以及防止焊接部位的再氧化，并形成焊料优良的润湿条件，提高可焊性。试验

证明，在氮气保护下加入甲酸后即能起到如上作用。采用隧道式焊接槽结构的环氮波峰焊接机，

其机身主要是一个隧道式的焊接加工槽，上盖由几块可打开的玻璃组成，确保氧气不能进入加工

槽内。当氮气通入焊接，利用保护气体和空气的不同比重，氮气会自动把空赶出焊接区。在焊接

进行过程中，PCB板会不断带入氧气注入焊接区内，因此要不断将氮气注入焊接区内，使氧气不

断排到出口。

氮气加甲酸技术一般应用于红外加强力对流混合的隧道式再流焊炉中，进口和出口一般 设计

成开启式，而在其内部有多道门帘，密封性好，能使组件的预热、干燥、再流焊接冷却都在隧道

内完成。在这种混合气氛下，使用的焊膏中不需含有活化剂，焊后无残留物留在PCB板上。减少

氧化，减少焊球的形成，不存在桥接，对精细间距器件的焊接极为有利。节省了清洗设备，保护

了地球环境。由氮气所带来的附加成本容易从节约的成本中收回，成本节约从缺陷减少及其所需

人工节约而来。

氮气保护下进行波峰焊和再流焊，将成为表面组装中技术的主流，环氮波峰焊机与甲酸技术

相结合，环氮再流焊机活性极低的焊膏、甲酸相结合，能去除清洗工艺。当今迅速发展的SMT焊

接技术中，遇到的主要问题是如何破除氧化物，获得基材的纯净表面，达到可靠的连接。通常，

使用焊剂来去除氧化物，润湿被焊接表面，减小焊料的表面张力，防止再氧化。但同时，焊剂在

半导体行业电子信息产业网电子元器件PECVD 半导体芯片pcb线路板

焊接后会留下残留物，对PCB组件造成不良影响。因此，必须对电路板清洗，而SMD尺寸

小，不焊接处的间隙也越来越小，清洗已不可能，更重要的是环保问题。CFC对大气臭氧层

有破坏，作为主要清洗剂的CFC必须禁用。解决上述问题有效的办法是在电子装联领域中采用免

清洗技术。在氮气中加入少量且定量的甲酸HCOOH已被证实是一种有效的免清洗技术，焊接后

不用任何清洗，无任何副作用或任何对残留物的担心。