Gap Pad 5000S35(GAP PAD TGP 5000)应用材料:
GapPad 5000S35具有高贴合性,很柔软,材料具有自带粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力,确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场合下具有很好的导热性能。
Gap Pad 5000S35(GAP PAD TGP 5000)材料说明:
Gap Pad 5000S35(GAPPADTGP5000)这种材料很柔软,同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切,绝缘效果和抗撕裂能力也更好,材料两面自带的粘性使得Gap Pad 5000S35(GAPPADTGP5000)有效地填充空气间隙,提升导热性能,材料的上边粘性稍弱,方便于施工操作,在低紧固压力的应用场合,是一种良好的导热材料。
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