HGZ-1500GP可供规格：

厚度：0.3mm~10.0mm

片材：8"×16"(203 mm×406 mm)可按照客户要求定制

卷材：无

导热系数：1.5W/m-k

基材：玻璃纤维/无基材

胶面：双面自带粘性

颜色：黑色

持续使用温度：-60°~200°

HGZ-1500GP应用材料特点：

HGZ-1500GP是无基材结构，柔软，低硬度，电气绝缘

HGZ-1500GP材料说明：

　　HGZ-1500GP是一款无基材的填充复合物的导热材料，导热性能高的同时，加工和装配也方便，材料双面自带粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，减少了界面热阻。

HGZ-1500GP应用：

计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

HGZ-1500GP技术优势分析：

　　HGZ-1500GP是一款常用的导热绝缘材料。HGZ-1500GP导热系数1.5W，出于导热材料中中等水平.