Gap Pad 5000S35（GAP PAD TGP 5000）可供规格：

　　厚度：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

　　片材：8"×16"（203×406 mm）

　　卷材：无

　　导热系数：5.0W/m-k

　　持续使用温度：-60℃~200℃

　　Gap Pad 5000S35（GAP PAD TGP 5000）应用材料：

　　GapPad 5000S35具有高贴合性，很柔软，材料具有自带粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力，确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有很好的导热性能。

　　GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）应用：

　　计算机和外设、通讯设备、热管安装、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器等

　　GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）技术分析：

　　GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）是贝格斯家族中GapPad系列理性能很好的导热绝缘材料。其导热系数达到了5.0W。一般用于产品设备的导热绝缘作用。是贝格斯硅胶片系列的代表之一。