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供应高志导热硅胶片HGZ-3000GP绝缘片 硅胶片

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参  考  价:面议
具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号:HGZ-3000GP
  • 品牌:
  • 产品类别:绝缘垫片
  • 所在地:
  • 信息完整度:
  • 样本:
  • 更新时间:2023-12-09 10:33:17
  • 浏览次数:7
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合肥高志电子科技有限公司

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  • 经营模式:其他
  • 商铺产品:255条
  • 所在地区:
  • 注册时间:2023-12-09
  • 最近登录:2023-12-09
  • 联系人:高先生
产品简介

HGZ-3000GP可供规格:厚度:0.3mm~10.0mm片材:8"×16"(203mm×406mm)可按照客户要求定制卷材:无导热系数:3.0W/m-k基材:玻璃纤维/无基材胶面:双面自带粘性颜色:浅蓝色持续使用温度:-60℃~200℃HGZ-3000GP应用材料特点:  是一款浅蓝色导热绝缘垫片,导热系数为3W,以玻璃纤维为基材,方便裁切

详情介绍

HGZ-3000GP可供规格:

厚度:0.3mm~10.0mm

片材:8"×16"(203 mm×406 mm)可按照客户要求定制

卷材:

导热系数:3.0W/m-k

基材玻璃纤维/无基材

胶面:双面自带粘性

颜色:浅蓝色

持续使用温度:-60℃~200

HGZ-3000GP应用材料特点:

  是一款浅蓝色导热绝缘垫片,导热系数为3W,以玻璃纤维为基材,方便裁切。同时材料具有弱粘性,需要离型膜保护。一侧的保护膜为蓝色保护膜,另一侧为透明PET保护膜。材料以玻璃纤维为基础构架,使得材料具有良好的裁切性能,适合用模具直接冲型。在加工的时候,需要注意,要把蓝色保护膜撕下来再模切。材料表面自带弱粘性,在工人们加工或者使用的时候,请保持环境的整洁。避免出现材料表面粘接毛发等脏东西,影响导热性能。

HGZ-3000GP材料应用:

  处理器,服务器S-RAMS,大容量存储驱动器,有线/无线通讯硬件,笔记本电脑,BGA封装,功率转换器

HGZ-3000GP技术优势分析:

  HGZ-3000GP导热界面材料系列高导热性能应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要;在凹凸不平的表面,空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间.

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