技术参数
品牌: | RENESAS |
型号: | R7F7010223AFP#AA4 |
批号: | 18+ |
封装: | LQFP |
数量: | 35751 |
QQ: | |
描述: | IC MCU 32BIT |
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况: | 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 |
湿气敏感性等级 (MSL): | 3(168 小时) |
详细描述: | RH850G3K-series-微控制器-IC-32-位-80MHz-384KB(384K-x-8)-闪存- |
数据列表: | R7F7010223AFP~; |
标准包装: | 1 |
包装: | 托盘 |
零件状态: | Digi-Key 停产 |
类别: | 集成电路(IC) |
产品族: | 嵌入式 - 微控制器 |
系列: | RH850/F1x |
核心处理器: | RH850G3K |
核心尺寸: | 32-位 |
速度: | 80MHz |
连接性: | CANbus,CSI,I²C,LINbus,SPI,UART/USART |
外设: | DMA,PWM,WDT |
I/O 数: | 81 |
程序存储容量: | 384KB(384K x 8) |
程序存储器类型: | 闪存 |
EEPROM 容量: | 32K x 8 |
RAM 容量: | 48K x 8 |
电压 - 电源(Vcc/Vdd): | 3V ~ 5.5V |
数据转换器: | A/D 20x10b,16x12b |
振荡器类型: | 内部 |
工作温度: | -40°C ~ 105°C(TA) |
安装类型: | 表面贴装型 |
封装/外壳: | - |
供应商器件封装: | - |
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