产品简介
技术参数品牌：XILINX/赛灵思型号：XC7Z035-2FFG676E封装：676-FCBGA批号：22+数量：3500对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况：无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求湿气敏感性等级（MSL）：4（72小时）类别：托盘产品族：有源系列：集成电路（IC）架构：MCU
详情介绍
技术参数
| 品牌： | XILINX/赛灵思 |
| 型号： | XC7Z035-2FFG676E |
| 封装： | 676-FCBGA |
| 批号： | 22+ |
| 数量： | 3500 |
| 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况： | 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 |
| 湿气敏感性等级 （MSL）： | 4（72 小时） |
| 类别： | 托盘 |
| 产品族： | 有源 |
| 系列： | 集成电路（IC） |
| 架构： | MCU，FPGA |
| 核心处理器： | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
| RAM 容量： | 256KB |
| 外设： | DMA |
| 连接性： | CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
| 速度： | 800MHz |
| 主要属性： | Kintex™-7 FPGA，275K 逻辑单元 |
| 工作温度： | 0°C ~ 100°C（TJ） |
| 封装/外壳： | 676-BBGA，FCBGA |
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