产品简介
技术参数品牌：XILINX/赛灵思型号：XCV800-5FG676C封装：676-FBGA批号：22+数量：3500描述：ICFPGA444I/O676FCBGA对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况：含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求湿气敏感性等级（MSL）：3（168小时）数据列表：Virtex2
详情介绍
技术参数
| 品牌： | XILINX/赛灵思 |
| 型号： | XCV800-5FG676C |
| 封装： | 676-FBGA |
| 批号： | 22+ |
| 数量： | 3500 |
| 描述： | IC FPGA 444 I/O 676FCBGA |
| 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况： | 含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 湿气敏感性等级 （MSL）： | 3（168 小时） |
| 数据列表： | Virtex 2.5 V; |
| 标准包装： | 1 |
| 包装： | 托盘 |
| 零件状态： | 停產 |
| 类别： | 集成电路（IC） |
| 产品族： | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 系列： | Virtex® |
| LAB/CLB 数： | 4704 |
| 逻辑元件/单元数： | 21168 |
| 总 RAM 位数： | 114688 |
| I/O 数： | 444 |
| 栅极数： | 888439 |
| 电压 - 电源： | 2.375V ~ 2.625V |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C（TJ） |
| 封装/外壳： | 676-BBGA，FCBGA |
| 供应商器件封装： | 676-FCBGA（27x27） |
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