产品简介
技术参数品牌：NXP型号：S9S08SG8E2MTJR封装：TSSOP20批次：2+数量：3660对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况：无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求湿气敏感性等级（MSL）：3（168小时）类别：集成电路（IC）产品族：嵌入式-微控制器系列：S08核心处理器：S08内核规格：8位速度：40MHz连接能力：I²C
详情介绍
技术参数
| 品牌： | NXP |
| 型号： | S9S08SG8E2MTJR |
| 封装： | TSSOP20 |
| 批次： | 2+ |
| 数量： | 3660 |
| 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况： | 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 |
| 湿气敏感性等级 （MSL）： | 3（168 小时） |
| 类别： | 集成电路（IC） |
| 产品族： | 嵌入式 - 微控制器 |
| 系列： | S08 |
| 核心处理器： | S08 |
| 内核规格： | 8 位 |
| 速度： | 40MHz |
| 连接能力： | I²C，LINbus，SCI，SPI |
| 外设： | LVD，POR，PWM，WDT |
| I/O 数： | 16 |
| 程序存储容量： | 8KB（8K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 大小： | 512 x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)： | 2.7V ~ 5.5V |
| 数据转换器： | A/D 12x10b |
| 振荡器类型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 封装/外壳： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
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