这几天看到有几个从事倒装芯片封装的朋友在网上选择焊接强度测试仪厂家，也有很多从事SMT焊接器件的朋友在问，陕西有那些焊接强度测试仪厂家专ye的，在这里为了方便大家想采购焊接强度测试仪，给大家介绍一下科准测控的焊接强度测试仪，方便朋友做想采购焊接强度测试仪的选择：

科准测控制造厂是一家以研发制造焊接强度测试仪为核心的型企业，主要经营焊接强度测试仪、推力强度测试仪、电动焊接强度测试仪。拥有完整、严谨的质量管理体系。焊接强度测试仪广泛应用于ic焊点、激光管元件、LED封装、SMT贴片焊点、光电子器件封装、0603元件、焊接点研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等的动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试效率高，准确。可根据要求定制底座、夹具、校验治具、砝码和测试工具满足各种不同尺寸的样品。科准测控制造厂以诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎朋友莅临参观、指导和业务洽谈。












焊接强度测试仪参考标准：
冷/热焊凸块拉力 -JEITA EIAJ ET-7407/IPC-9708
BGA凸点剪切 -JEDEC JESD22-B117A
冷焊凸块拉力 -JEDEC JESD22-B115
金球剪切 -JEDEC JESD22-B116
球焊剪切 -ASTM F1269
引线拉力 -DT/NDT MIL STD 883
芯片剪切 -MIL STD 883
立柱拉力 -MIL STD 883
倒装焊拉力 -JEDEC JESD22-B109
集成电路倒装焊试验方法 GB∕T 35005-2018

焊接强度测试仪参考标准：
冷/热焊凸块拉力 -JEITA EIAJ ET-7407/IPC-9708
BGA凸点剪切 -JEDEC JESD22-B117A
冷焊凸块拉力 -JEDEC JESD22-B115
金球剪切 -JEDEC JESD22-B116
球焊剪切 -ASTM F1269
引线拉力 -DT/NDT MIL STD 883
芯片剪切 -MIL STD 883
立柱拉力 -MIL STD 883
倒装焊拉力 -JEDEC JESD22-B109
集成电路倒装焊试验方法 GB∕T 35005-2018

常见问题汇总：
力学检测设备，从事力学测试行业已有10年之久，可以为客户解决关于焊接强度测试仪90%以上常见的故障问题，如：焊接强度测试仪开机无法回原点、压不住框架有下沉、软件打不开、Z轴马达阻塞等各种问题，不管有无找我采购，只要联系上我们，均可以提供免费咨询服务及解决方案。

采购前需要注意的事项：
一般在采购一个产品之前，先找到正规靠谱的生产厂家，然后需要咨询价格以及详细了解焊接强度测试仪的推刀宽度、作业指导书、驱动安装、推刀型号、教程、怎么使用、推力的单位、保养手册、分几级售后服务等条件，可以找供应商提供焊接强度测试仪的产品图片、效果图、彩页、案例图、视频综合进行参考，对各方面都满意后，就可以直接下单采购了。

测试机的采购渠道：
1、线下：可以找直接生产厂家定制、经销商可以批发代理。
2、线上：京东、淘宝、知乎商家、抖音等合法线上渠道
3、电话：直接厂家销售人员的电话或者400电话，免费服务热线等方式

设备的应用行业：
目前焊接强度测试仪，主要应用在LED晶圆焊线、倒装焊、硅晶片、IGBT功率模块、半导体IC封装、晶片、芯片键合线焊接、元器件焊接等封装测试领域
拉力/推力测试
1、焊线
2、铝带
3、引脚拉力
4、冷拔球拉力
5、铜线焊接
6、立柱凸块
7、镊钳剥离力
8、晶片拉力
9、倒装芯片拉力
剪切力测试
1、锡球
2、焊球
3、标准芯片剪切力
4、凹腔
5、晶圆凸块
6、高强度芯片剪切力
7、铜柱剪切力
8、微凸块剪切力

品牌有哪些？
目前焊接强度测试仪市场的常用及认可品牌有（非官宣）：科准测控、xyz、德瑞茵、ROYCE 等厂家及品牌

设备常见系列：
1、常用类型：多头焊接强度测试仪、单柱焊接强度测试仪、多头焊接强度测试仪、数显焊接强度测试仪
2、常见型号：mfm1000焊接强度测试仪、dage3800焊接强度测试仪、dage焊接强度测试仪、DGFT焊接强度测试仪、mfm焊接强度测试仪
3、试验功能：拉脱力、粘合力、疲劳拉伸力、剥离力、拉力、钝化层剪切力、拉脱力、钝化层剪切力

设备成功案例：
在北京、洪江、广州、广东、淮安、惠州、山东、河南、苏州、徐州、贵州、河南、四川、湖北等地区均有科准测控焊接强度测试仪的相关成功案例，欢迎大家前往实地考察。

上述内容就是关于焊接强度测试仪的解析介绍，从原理到怎么使用、校准方法以及注意事项，仅供您参考了解，如有不足之处欢迎各位用户及同行探讨交流互相补充，如需要详细了解其他相关封装测试设备，可以我们的电话，了解更多！