电路板种类：
镀金板、喷锡板、沉金/银/锡板、全板电镀镍金板、半孔板、电金手指板、抗氧化(OSP)板、碳油板、厚铜箔电路板、软性线路板、高TG线路板、罗杰斯高频板、高导热铝基板、盲埋孔板、阻抗控制板、HDI电路板等,以及根据客户要求的导电塞孔、可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨。
工厂制程能力
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| 英制 | 公制 |
1 | 拼版尺寸 |
| 39.4 x 39.4" | 680 x 1000mm |
2 | 孔径 |
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| 最小成品孔径 |
| 0.004" | 0.10mm |
| 成品孔公差 | 沉铜孔 | ±0.003" | ±0.075mm |
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| 非沉铜孔 | ±0.002" | ±0.050mm |
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| 压合 | ±0.002" | ±0.050mm |
| 纵横比 |
| 9 : 1 | 9 : 1 |
3 | 激光孔 |
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| 微孔直径 |
| 0.004" - 0.010" | 0.10 - 0.15mm |
| 纵横比 |
| 1 : 1 | 1 : 1 |
4 | 最小线宽线距 | ?oz / 18μm | 0.003" / 0.003" | 0.075 / 0.075mm |
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| 1oz / 35μm | 0.004" / 0.004" | 0.10/ 0.10mm |
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| 2oz / 70μm | 0.008" / 0.008" | 0.20 / 0.20mm |
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| 3oz / 105μm | 0.010" / 0.010" | 0.25 / 0.25mm |
5 | 其他 |
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| 防焊 |
| ±0.003" | ±0.075mm |
| 层间距 |
| ±0.0024" | ±0.060mm |
| 孔铜距(外层) |
| ±0.003" | ±0.075mm |
| 最小孔铜距(内层) | 2L - 8L | 0.010" | 0.25mm |
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| 10L - 22L | 0.012" | 0.30mm |
6 | 铜厚 |
| 6oz | 210μm |
7 | 板厚 |
| 0.236" | 6.00 mm |
8 | 最小板厚 | 双面 | 0.006" | 0.15mm |
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| 4层 | 0.016" | 0.40mm |
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| 6 -22层 | 0.020" | 0.60mm |
9 | 最小孔铜厚度 |
| 0.004" | 0.10mm |
10 | 最小防焊厚度 | 0.004" | 0.10mm | |
11 | 阻抗控制(欧姆) |
| ±10% | ±10% |
12 | 层数 |
| 1~28层 | |
13 | 板材 |
| FR-4，CEM-3，铝基板材，高频（Rogers、Arlon, Taconic、Nelco、Isola…）各板材混压能力，高TG基材,FPC | |
14 | 表面处理 |
| 喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、金手指、选择性沉金，电镀金 | |
15 | 数据文件格式 |
| GERBER文件和相应的钻孔文件，PROTEL&DXP系列， PADS2000，Powerpcb系列，ODB ，CAD等 | |
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