学术别名：薄膜热封仪、热封试验仪、热封性试验仪、包装热封测试仪、热封性能检测仪、热封检测仪、热封强度测试仪

热封仪是针对包装热封强度检测而研究生产的检测仪器，热封仪主要应用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。

由于设备属于精密实验室仪器，一般用于包材厂、食品、药品、质检所、研究院校等企、事业单位的实验室检测应用。

热封仪主要是指实验室封口制样使用的试验仪器。设备采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。

产品包装检测众多项目中，包装的热封强度检测是评定保障热封合部位封合强度的重要分析指标。这就需要对产品进行热封试验。若热封合强度不足，则会导致包装在热封处裂开，发生食品、药品泄漏、污染等问题。

参考标准

QB/T 2358塑料薄膜包装袋热合强度试验方法

ASTM F2029 通过测量密封强度测定挠性网热密封性能用熔焊的标准实施规范

YBB热合强度测定法

产品特征

1、微电脑控制，LCD大屏幕液晶显示 ，热封参数精度高
2、热封参数在一定范围内可任意设定，并在液晶屏中实时显示，直观明了
3、气动双面加热试验机，实现了温度、时间、压力三要素可控可调，温控准确

技术参数

热封温度：室温－300℃，精度（±0.1℃）
热封时间：0.01s～99.9s
热封压强：0.05MPa～0.7MPa
热封面积：300mm×10mm
热封加热形式：双加

气源压力：≤0.7MPa

外形尺寸：380(L)mm×215(B)mm×355(H)mm

电源：AC 220V50Hz

净重：30kg

标准配置：主机、脚踏开关
选购件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线
备注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管；气源用户自备

测试技术作为获取信息的手段之一, 是一门与计量科学和产品质量紧密相关的科学, 是仪器仪表和测试手段的结合, 是人们认识和改造自然的一种的手段。仪器设备的不断精密和复杂化对测试系统提出了更高的要求, 促进了测试系统的不断发展。测量技术根据仪器的发展大致可分为五代:模拟仪器技术、数字仪器技术、智能仪器技术、虚拟仪器技术及IVI技术。

模拟仪器现在已经很少被运用到了, 只能在某些实验室才能被看到。如指针式万用表、晶体管电压表等。他们的基本结构是电磁机械式的, 借助指针来显示测试结果。

数字仪器现在还被广泛应用在一些简单设备的测量中, 如数字电压表、数字频率计等, 这类仪器将模拟信号的测量转化为数字信号测量, 并以数字方式输出结果。

20世纪70年代以来, 随着微处理器和计算机技术的发展, 微处理器和计算机被越来越多的嵌入到测量仪器中构成了所谓的智能仪器。智能仪器是测试技术由人工测试迈向自动测试的重要一步, 从此测试技术与计算机技术紧密的联系起来了。

与模拟仪器和数字仪器相比，智能仪器内置微处理器，既能进行自动测试又具有一定的数据处理能力，可取代部分脑力劳动，同时具有快速响应和较高准确性的优点。

但是它的功能模块全部都是以硬件或固化的软件的形式存在的，缺乏灵活性。随着设备复杂性的不断提高，测试系统也变得越来越复杂。一方面，一个测试系统中经常会出现多台带有微机的仪器与PC机同时使用，但又不能相互补充和替代，造成了资源的极大浪费。另一方面，由这类仪器搭建的测试系统一般都是专用系统，一旦其被测对象退役，为其服务的一大批专用测试系统也随之报废。