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日本精工晶振-日本富士晶振-中国大陆市场指定代理商

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日本精工晶振-日本富士晶振-中国大陆市场指定代理商

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SHINSUNG晶振,STC-22晶振,STC-CS-22-33S-0.5HZ-10.000MHz晶振

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参  考  价:面议
具体成交价以合同协议为准
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  • 产品类别:其他
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  • 更新时间:2023-05-31 09:40:06
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日本精工晶振-日本富士晶振-中国大陆市场指定代理商

其他

  • 经营模式:其他
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  • 最近登录:2023-05-26
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产品简介

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详情介绍

SHINSUNG晶振,STC-22晶振,STC-CS-22-33S-0.5HZ-10.000MHz晶振

 温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),本身具有温度补偿作用,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较的数码通讯产品领域,GPS定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

 SHINSUNG晶振-SHNSUNG Crystal成立于1999年,中文为新松晶振,在当年12月就开始生产OSC,VCXO,TCXO晶振,并于次年完成高频100M压控晶振的目标,是一家专业生产时钟晶体振荡器,主要给用户提供的石英晶振,石英晶体振荡器32.768K晶振TCXO温补晶振VCXO压控晶振有源晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,工业设备晶振等频率元件,数码相机晶振厂家,后期逐渐往小型的Shinsung晶振方向发展。产品外观具有小体积石英晶体耐高温,产品广泛应用于电子行业,包括电信,微处理器,汽车,仪器仪表和医疗应用应用范围广的特点,在市场得到广大群众的信赖,所生产SHINSUNG晶振均采用优异环保材料,符合国际ROHS指令,减少废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源。

 公司主旨:以顾客为中心,基于价值的管理,人类和谐的价值,SHINSUNG在新的加工和测试结构设备上的投资确保公司将继续提供的设计,追求质量管理,并提供持续的新产品,为客户提供高品质的产品和服务以满足客户在当前和未来的需求。

type clipped sine wave cmos
frequency range 13.0 ~ 40.0MHz 6.0 ~ 40.0MHz
supply voltage VDD 3.3V ± 5% 3.3V ± 5%
operating temperature STD. -10 ~ 70 / Option : -40 ~ 90
storage temperature -55 ~ 125

frequency

stability

Temp. ± 0.5 ppm ~ ± 4.6 pm  ( overall )
Voltage ± 0.3 ppm  @ VDD ±5%
Load ± 0.3 ppm @ Load ±10%
aging ± 1.0 ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
input current 2.0 mA max 10 mA max
phase jitter 12kHz ~ 20MHz < 1.0ps RMS
output load 10// 10pF 15pF max (HCMOS)
logic level Vp-p 0.7V min low  10% VDD max high 90% VDD min
clipped sine wave ( DC-cut )
symmetry 55/45  @  50% VDD
rise / fall time 10 nS MAX  / 10% VDD to 90%
start up time 10 mS MAX

SHINSUNG晶振,STC-22晶振,STC-CS-22-33S-0.5HZ-10.000MHz晶振

自动安装时的冲击:
  石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英贴片晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
  在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指贴片晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
  在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

SHINSUNG晶振,STC-22晶振,STC-CS-22-33S-0.5HZ-10.000MHz晶振

1.作为良好的企业市民,遵循本公司的行动方针,充分关心维护地球环境。遵守国内外的有关环保法规。

2.保护自然环境,充分关注自然生态等方面的环境保护,维持和保全生物多样性。

3.有效利用资源和能源,认识到资源和能源的有限性,努力进行有效利用。

4为构建循环型社会做出贡献,致力于减少废弃物及废弃物的再利用核再生循环,努力构建循环型社会。

5.推进环保型业务,充分发挥综合实力,推进环保型业务,为减轻社会的环境负荷做出贡献。

6.建立环境管理系统,充分运用环境管理系统,设定环境目的和目标,定期修正,不断改善,努力预防环境污染。

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