ILSI晶振,石英贴片晶振,ISM95有源晶振,2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
ILSI America LLC提供广泛的频率控制产品,我们的主要业务是开发和供应基于2520晶振或压电晶体的产品,其中包括晶体振荡器以及各种封装类型的石英或压电晶体。.我们的石英晶体振荡器套件包括我们的时钟振荡器,MEMS振荡器,VCXO,TCXO,TCVCXO和OCXO产品.
ILSI晶振 | ISM95晶振 |
输出类型 | HC-MOS/TTL |
输出负载 | 15pF |
振荡模式 | 基本/第三泛音 |
电源电压 | +3.3V |
频率范围 | 1.00MHz~60.00MHz |
频率稳定度 | ±25ppm、±50ppm、±100ppm |
工作温度 | 0℃~+70℃ -10℃~+60℃ -10℃~70℃ -20℃~+70℃ -40℃~+85℃
|
保存温度 | -55℃~+125℃ |
电压卷(值)/ VOH(最小值) | 0.1 VDD / 0.9 VDD |
启动时间 | 5 ms Max |
相位抖动(12兆赫~20兆赫) | 1个PS |
老化率 | ±3 ppm /年 |
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至贴片低功耗2520石英晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
(1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下,晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解美国晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口计算机电脑晶振.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.
美国ILSI晶振将:通过适当控制环境影响的物质,减少能源的使用,以达到节约能源和节约资源的目的.有效利用资源,防止环境污染,减少和妥善处理废物,包括再利用和再循环.
通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止变暖.避免采购或使用直接或间接资助或受益刚果民主共和国或邻近国家武装组织的矿产.
美国ILSI晶振遵守法规和监管要求,从事环保产品的开发.环境政策,在其业务活动的所有领域,从开发、生产和销售的压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶振、压电陶瓷谐振器,集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动.
ILSI晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的.过去ILSI晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进.
遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求.根据环境方针制定环境目标和目标,同时促进这些活动,并定期检讨环境管理体系的持续改进.在我们的环境政策中教育所有员工和为我们的团队工作的人,通过教育和提高意识来提高他们的环保意识.确保公众环境保护活动的信息公开.
所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关。