Suntsu晶振,CMOS输出晶振,SXO21C普通有源晶振,有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英贴片晶振的年老化特性.

2003年,我们通过了Det Norske Veritas的ISO 9001:2000美国国家标准认证,并很快获得了财富客户及其合同制造商的重要合同,这些合同帮助我们实现了增长.在接下来的三年中,我们的产品线迅速增长.我们从专注于超小型晶体和TCXO开始,到提供各种低噪声振荡器和VCXO.2007年,我们进一步扩展了我们的产品线,包括大量高稳定性/低噪声SPXO有源晶振,以满足基站和军事通信设备应用等需要石英晶体振荡器的频率稳定性的需求.

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低.

输出负载

建议将输出负载安装在尽可能靠近石英振荡器的地方(在20mm范围之间).

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.

装载SMD产品

SMD晶振产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、低相位抖动晶振、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

美国SUNTSU晶振将:通过适当控制环境影响的物质,减少能源的使用,以达到节约能源和节约资源的目的.有效利用资源,防止环境污染,减少和妥善处理废物,包括再利用和再循环.

通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止变暖.避免采购或使用直接或间接资助或受益刚果民主共和国或邻近国家武装组织的矿产.遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求.

根据环境方针制定环境目标和目标,同时促进这些活动,并定期检讨环境管理体系的持续改进.在我们的环境政策中教育所有员工和为我们的团队工作的人,通过教育和提高意识来提高他们的环保意识.确保公众环境保护活动的信息公开.

美国SUNTSU晶振遵守法规和监管要求,从事环保产品的开发.环境政策,在其业务活动的所有领域,从开发、生产和销售的压电石英晶体元器件、压电石英晶体、OSC振荡器、压电陶瓷谐振器,集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动.

SUNTSU晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的.