QANTEK晶振,有源晶振,QX1振荡器,有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

QANTEK晶振技术公司成立于2005年,其愿景是成为具有设计和技术支持的时间和频率管理组件制造商.我们的供应渠道组织高效实用.所有的销售,工程和管理职能都在Ft.美国佛罗里达州劳德代尔市.亚洲,欧洲和中东国家的直接产品来自位于德国和香港的三个分销中心之一.所有北美（包括加拿大）和南美的货物都由我们的Ft处理.除非客户另有要求,否则佛罗里达州劳德代尔设施.销售代表和分销商战略性地位于世界各地,并提供本地技术和产品支持.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片2016晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用*的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用无源SMD晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

粘合剂

请勿使用可能导致低功耗晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD高精度晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

抗冲击

贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.

辐射

暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

美国QANTEK晶振将:通过适当控制环境影响的物质,减少能源的使用,以达到节约能源和节约资源的目的.有效利用资源,防止环境污染,减少和妥善处理废物,包括再利用和再循环.通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止变暖.

避免采购或使用直接或间接资助或受益刚果民主共和国或邻近国家武装组织的矿产.遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求.根据环境方针制定环境目标和目标,同时促进这些活动,并定期检讨环境管理体系的持续改进.在我们的环境政策中教育所有员工和为我们的团队工作的人,通过教育和提高意识来提高他们的环保意识.确保公众环境保护活动的信息公开.

QANTEK晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的.过去QANTEK晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进.

QANTEK晶振集团将:不论何时何地尽可能的进行源头污染预防.为环境目标指标的建立与评审提供框架.通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持.

QANTEK晶振集团将确保其有源低电压晶振产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助和其他组织从事的环保活动. 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中遵守并符合现行所有标准规范的要求.