smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

　　SMT加工发生短路的原因和解决办法

　　我们都知道，smt加工是一项非常精细的活，所以容生一些不可预知的事情，如发生短路。下面就细间距IC引脚间的桥接问题浅谈它的诚因及解决方法。

　　桥接现象多发于及以下间距的IC引脚间，因其间距较小，故模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。

　　A．模板

　　依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：

　　1、）面积比/宽厚比>

　　2、）网孔孔壁光滑。制作过程中要求供应商作电抛光处理。

　　3、）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽或，即开口成倒锥形，便于焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。

　　具体的说也就是对于间距为及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为~焊盘宽度。厚度为~，好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时下锡和成型良好。

　　B．锡膏

　　锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um，黏度在800~左右的，锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RM。

　　C．印刷

　　印刷也是非常重要的一环。

　　（1）刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCH≤的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。

　　（2）刮刀的调整：刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏；刮刀压力一般为30N/mm

　　（3）印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印；而速度过慢，锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s

　　（4）印刷方式：目前普遍的印刷方式分为“接触式印刷"和“非接触式印刷"。模板与PCB之间存在间隙的印刷方式为“非接触式印刷"。一般间隙值为~，其优点是适合不同黏度锡膏。锡膏是被刮刀推入模板开孔与PCB焊盘接触，在刮刀慢慢移开之后，模板即会与PCB自动分离，这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。

　　模板与PCB之间没有间隙的印刷方式称之为“接触式印刷"。它要求整体结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡膏，模板与PCB保持非常平坦的接触，在印刷完后才与PCB脱离，因而该方式达到的印刷精度较高，尤适用于细间距、超细间距的锡膏印刷。

　　D．贴装的高度，对于PITCH≤的IC在贴装时应采用0距离或者0~-的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。

　　E．回流

　　1、升温速度太快 2、加热温度过高 3、锡膏受热速度比电路板更快 4、焊剂润湿速度太快。

　　在smt贴片加工过程中，需要用不到各种不同的材料，主要归结为两大类型，一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。

　　SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等，加工过程复杂繁琐，为保证产品质量合格，就需要按要求进行检验。