导电胶是多个行业的重要工具。它可被航空航天、汽车、和通讯行业用来装配元器件,是高性能的焊接替代品。每一种导电胶都有特定的优势,以方便制造商找到适合其应用和需求的导电解决方案。
善仁新材环氧树脂导电胶又分为单组份和双组份两种。单组份环氧胶通常为热固化。这意味着制造商们必须谨慎选择固化方案,以免损坏敏感电子元器件。双组份环氧胶由树脂和硬化剂组成,可以常温固化。通过添加银,单组份和双组份环氧导电胶AS 6880都可作为焊料的有效替代品。
客户常选择环氧树脂导电胶来连接汽车和摄像头系统中的元器件。因此,导电胶在电子装配中应用广泛,例如 ADAS传感器 激光、摄像头、ADAS 数据模块和 ECU)等。鉴于交通安全领域对可加工性和应用等的灵活性需求,导电胶为 ADAS 成为道路安全工具做出了贡献。
环氧树脂导电胶AS6000
环氧树脂导电胶AS6000系列尤其适合机械和热开裂风险较高的生产工艺。在粘接因对温度较为敏感而不适合焊接的元器件时,也通常会使用到环氧树脂导电胶。
环氧树脂导电胶可用来粘接对可靠性要求较高或对温度较为敏感的元器件。得益于其多样化的固化温度和施胶方法(喷涂、丝网印刷、点胶),可提升生产线的灵活性,扩大电子装配的应用范围。
焊接产生的热量会给精密电子产品的制造工艺带来多种问题。焊料回流温度可能妨碍温度敏感型元器件的可用性。AS6150导电银胶和无需像焊料一样加热至较高温度,适合用作焊锡替代品。使用导电银胶替代锡膏解决方案有助于保护敏感电子元器件,同时不会影响其功能的正常使用。更低的 ECA 固化温度可保护敏感电子元器件,而不会影响电子装配体的功能。
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