善仁新材为三代半芯片粘接提供了三种无铅(LEAD FREE)的替代方案，分别为无压半烧结纳米银胶，无压全烧结纳米银胶和有压烧结银三个产品系列，三打产品系列全部适用于高功率密度半导体封装, 并且产品全部符合RoHS要求。

　　为响应第三代半导体快速发展的需求，善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。 AlwayStone AS9331是一款使用了银烧结技术的无压纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED芯片封装，激光控制芯片等大功率模块，并且开创了160度烧结的低温烧结银的先河。

　　性能可靠：高UPH是AlwayStone AS9331的主要优势，该材料的导热性和可靠性也非常理想。与现有高功率器件的选择-有铅软焊料相比，AlwayStone AS9331在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大：有铅软焊料只能耐200次循环，而善仁新材的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现部分失效。由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻，AlwayStone AS9331能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说，烧结银AS9331具有传统解决方案所没有的巨大优势。

　　低温无压：银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而，在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题，因为客户必须在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。然而，AlwayStone AS9331不同于传统银烧结产品，它是通过其银颗粒的特表面能，在不需要任何压力的情况下，在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结，有别于市面上其他家的需要加压并且高温烧结的银浆。此外，AlwayStone AS9331可以在普通的芯片粘接设备上使用，无需额外投资设备，客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。

　　提率：善仁新材的这一无压低温技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在，凭借这一新的银烧结材料，第三代半导体封装得以实现高产能，高可靠性的产品。

　　AlwayStone AS9221是一款使用了银烧结技术的无压纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块，并且开创了120度烧结的低温烧结可焊接银胶的先河。