产品详细介绍Product Introduction
产品用途：
本机主要用于能折挠之电路板（俗称软件电路板）作挠折测试；如手机、PDA、电子词典、手提电脑等电子产品FPC软板的耐挠折、耐屈折寿命检测试验。
测试标准：JIS C 6471
产品特点:
a.采用步进电机驱动，高精度定位准确，低噪声，可长时间使用；
b.采用特制之电源整流电路，提升电机及执行组件之长时间使用能力及抗干扰；
c.程控原点复位,无需用手将夹具对原位；
d.采用LCD显示控制仪作程序输入，PLC控制，步进马达驱动！
e.参数设置包含：折挠角度、速度、测试次数、及电机回复到原点等；自动计数.
参数指标：
| 测试速度 | 10~150次/分钟 |
| 测试行程 | 45~100mm |
| 软板宽度 | 5~100mm(max) |
| 曲折R角 | 0.38、0.8、1.2、2可换 |
| 挠折角度 | 0~1800(可任意设定) |
| 计数设定 | 0~999999次 |
| 体积 | W450mm × D380mm × H700mm |
| 重量 | 45kg |
| 电源 | 1∮ AC 220V 3.5A(依国别或) |
所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。