Gap Pad导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的Gap Pad系列提供一个有效的导热界面。
柔软有基材间隙填充导热材料
特点：
在非常低的压力下，低的S系列热阻
高的贴服性，S系列软度
针对低应力应用设计
玻纤增强，提高加工性能和搞斯裂性
应用：
处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器
规格：
8款厚度：
整张规格：203*406MM
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30
击穿电压（Vac）:>3000
导热系数：/m-K
可按客户尺寸裁切
浅蓝色
硬度（Shore A):30
密度(g/cc)
热容:(j/g-k)
持续温度(℃):-60至200
绝缘击穿电压（Vac）:3000
介电常数(1000Hz):
体积电阻(Ohm-m):109
阻燃等级: V-O
定制模切,可加工成型
商品属性参数
- 品牌贝格斯
- 型号Gap Pad 3000S30
- 产地美国
- 规格203*406*
- 用途范围处理器/阵列封装、笔记本电脑
- 材质玻璃纤维
- 颜色浅蓝色
- 加工定制是
- 厚度
- 重量
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