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整流桥自然冷却和带散热器的强迫风冷散热这两种散热途径,可以发现其根本的差异在于:散热器的作用大大地改善了整流桥壳体与环境间的散热热阻。如果忽约散热器与整流桥间的接触热阻,则结合整流桥不带散热器的传热分析,
在这两个主要的散热途径中,由于自然冷却散热的换热系数一般都比较小 lt;10W/ m2C),并且整流桥前后散热面的面积也比较小,因此实际上通过该途径的散热量也是十分有限的;由于引脚铜板是直接与发热元器件(二级管)相连接的,并且其材料为铜,导热性能很好,所以在自然冷却散热的情况下,整流桥的大部分损耗是通过该引脚把热量传递给PCB板,然后由PCB板扩充其换热面积而散发到周围的环境中去。
热阻也就是生产厂家在整流桥等元器件参数表中的所提供的结—环境的热阻。并且在自然冷却的情况,也只有该热阻具有实在的参考价值,其它的诸如Rjc也没有实在的计算依据,这一点可以通过在强迫风冷情况下的传热路径的分析得出。
整流桥通常是由两只或四只整流硅芯片作桥式连接,两只的为半桥,四只的则称全桥。外部采用绝缘塑料封装而成,大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封,增强散热性能。
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1、富士、英飞凌、三菱、西门康全系列IGBT产品;
2、CDE、EACO、日立全系列电容产品;
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5、CONCEPT及驱动板;
6、富士通单片机及其它配套产品;
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