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整流桥自然冷却和带散热器的强迫风冷散热这两种散热途径，可以发现其根本的差异在于：散热器的作用大大地改善了整流桥壳体与环境间的散热热阻。如果忽约散热器与整流桥间的接触热阻，则结合整流桥不带散热器的传热分析，

整流桥具有体积小,使用方便等特点,在家用电器和工业电子电路中应用 非常广泛.常用的小功率整流桥有全桥和半桥之分.全桥是将四只硅整流二极管接成桥路的形式, 常见的型号有 QL52~QL61 系列,PM104M 和 BR300 系列等.半桥有三种结构:一种是将两只二极 管顺向串联,在结点处引出一电极(如 2CQ1 型),另一 种是将两只二极管背靠背式反极性连接(称共阴式,如 2CQ2 型);第三种是将两只二极管头碰头式反极性连接(称共阳式,如 2CQ3 型).

热阻也就是生产厂家在整流桥等元器件参数表中的所提供的结—环境的热阻。并且在自然冷却的情况，也只有该热阻具有实在的参考价值，其它的诸如Rjc也没有实在的计算依据，这一点可以通过在强迫风冷情况下的传热路径的分析得出。

一般而言，对于损耗比较小 lt;）的元器件都可以采用自然冷却的方式来解决元器件的散热问题。当整流桥的损耗不大时，可采用自然冷却方式来处理。此时，整流桥的散热途径主要有以下两个方面：整流桥的壳体（包括前后两个比较大的散热面和上下与左右散热面）和整流桥的四个引脚。通常情况下，整流桥的上下和左右的壳体表面积相对于前后面积都比较小，因此在分析时都不考虑通过这四个面（上下与左右表面）的散热。
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1、富士、英飞凌、三菱、西门康全系列IGBT产品；
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5、CONCEPT及驱动板；
6、富士通单片机及其它配套产品；
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